李锋之所以第一站选择了大英帝国，就是为了英国的半导体arm公司，这个后来的移动芯片霸主。

半导体是电子产品的核心，是整个信息产业的基石，是个技术高度密集型的产业，所以再说arm公司之前，让我们先说说半导体行业的几种模式，

1、idm模式（垂直整合模式）。即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程，需要雄厚的运营资本才能支撑此营运模式，如如英特尔和三星。

三星很牛逼，一方面是垂直整合模式，能制造自己设计的芯片；另一方面，它也扮演代工厂的角色，同时给苹果公司设计的a系列处理器提供代工服务。

当然，英特尔也牛逼，也是cisc（复杂指令集）的ip设计者，几乎垄断了x86处理器，主要是电脑芯片及服务器芯片。

2、ip设计模式。arm比较特殊，它属于最上游的ip设计商，是risc（精简指令集）的设计者，不制造、不销售任何芯片，只是设计ip，包括指令集架构、微处理器、图形核心、互连架构，然后将其技术知识产权（ip核）授权给其他半导体厂。

3、无晶圆厂模式（芯片设计+外包生产+销售）。如高通、联发科等，从arm那里拿到授权，设计自己的芯片，并负责销售，

但高通在移动芯片能有今天如此强悍实力，不是因为它在芯片设计方面的优势，主要是在通信领域专利布局，高通的战略是“卖基带送cpu”，利用自己在3g/4g的通信专利赚钱，

而高通专利许可费，还不是按照“单个芯片收费”来计算的，而是按照手机整机成本价百分比来计算，甚至，可以说高通是整个智能手机的爸爸，也不为过，

4、晶圆代工模式（纯芯片制造），如台积电、格罗方德……光台积电一家就几乎垄断了整个代工行业，市值也高达2000多亿美金，这可不是普通的代工，而是代表着最几次流片失败，每次四百万美元，亮都不亮，这还怎么玩！自此之后，说华为搞soc不过如此的声音小多了，而且估计一时半会，咱们也看不到澎湃s2了。

也幸亏现在不是移动智能时代，伊斯特想了想就给了答案：“这样的话，7系列前期授权费用1000万美金，而且每片芯片专利费要3美金！”

李锋说道：“据我们调查，好像别的厂家后期每个芯片的专利费都是1美元。”

伊斯特面不改色的说道：“那是因为他们手机出货量大，所以这样这个优惠政策。”

李锋说：“好，那如果我们把前期授权费用提高到1200万美金，每片芯片专利费要降到1美金，怎么样！”

李锋还是想，像代理《奇迹mu》一样，提高前期的授权费，来降低后期的分成。

本来伊斯特还想拿捏李锋一下，“那我们再考虑考虑”，

没想到，李锋直接站起来说道：“那我们就过两天在过来吧！”说完，李锋就准备向外边走去。

现在arm可不是以后的arm，现在1200万美金，就能差不多是arm半年的利润了，

所以，伊斯特一看李锋真的要走，急忙拉住李锋，说道：“李总，没问题。”

最终arm赢得了现在，而李锋就赢得未来。